本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）变更为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。

　　公司属于精细化工行业中的电子化学品行业，一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售，拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力，是国内领先的PCB光刻胶、消费电子外观结构件涂料制造企业。主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、半导体光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料，以及涂料领域的消费电子涂料、乘用汽车内外饰涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。

　　光刻胶（Photoresist）又翻译为抗蚀剂、光阻等，主要由树脂（Resin）、光敏剂（Sensitizer）、溶剂（Solvent）及添加剂（Additive）等不同的材料按一定比例配制而成。光刻胶主要应用于印制电路板、显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。

　　光刻胶按对光反应来分可以分为正性光刻胶（PositivePhotoresist）和负性光刻胶（NegativePhotoresist），曝光区域光分解（PhotoDecomposition）的为正性光刻胶,曝光区域光交联（PhotoCrosslinking）的为负性光刻胶。正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，只留下未受光照的部分形成图形；而负胶经过曝光后，受到光照的部分会变得不易溶解，经过显影后，留下光照部分形成图形。按光刻胶显示的效果，如果显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶；如果显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，称为负性光刻胶。

　　根据应用领域的不同，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示光刻胶和半导体光刻胶。公司基于原有PCB光刻胶的优势基础，通过微电子材料事业部向显示光刻胶、半导体光刻胶及配套材料的微电子材料领域延伸，拓宽光固化领域电子材料的应用领域。

　　PCB光刻胶主要是由树脂、单体、溶剂、无机填料、光引发剂及助剂等物质组成的具有一定颜色的胶黏流体物质，在产品分类上属于精细化工产品中的电子化学品。

　　PCB光刻胶在特定环境（如紫外光照射、特定温度等）下可产生活性自由基或阳离子，通过引发聚合、交联反应，从而在一定时间内由液态转化为固态，形成暂时或永久性的保护涂层。通过感光成像原理，PCB阻焊油墨可在精确的目标区域形成保护涂层，满足电子信息产业的高精密度生产要求。感光专用油墨产品的应用机理如下图所示：

　　PCB阻焊油墨具有固化速度快、解像度高、保护性能好等特点，油墨固化成膜以后可表现出良好的抗物理性和耐化学性，可实现对基板特定区域的特种保护作用，是电子信息等行业重要的精细化工材料。

　　公司PCB光刻胶按用途分主要包括PCB感光阻焊油墨、PCB感光线路油墨（湿膜光刻胶）等。公司的PCB感光阻焊油墨除具备常规性能外，还有工艺操作使用宽容度大、耐湿热性佳、耐冷热冲击等特点。公司的PCB感光线路油墨具备以下特点：感光速度快、解像度高、附着力好、抗电镀、抗蚀刻性好、容易褪膜等特点。公司在原有PCB阻焊油墨、PCB线路油墨（湿膜光刻胶）的优势基础上，进一步拓宽最新型浸涂型液态感光蚀刻油墨（代替干膜光刻胶）、LDI专用内层涂布油墨（湿膜光刻胶）等产品市场。

　　近年来，公司在积累传统优势产品的基础上，不断自主研发耐沉锡油墨、软板油墨、高感光油墨等中高端油墨产品，并有最新浸涂型液体感光蚀刻油墨（代替干膜）、LDI专用内层涂布油墨（湿膜光刻胶）逐步量产投放市场。

　　浸涂型液体感光蚀刻油墨（普通型UV-6602/LDI专用型UV-6606）是一种酸性抗蚀油墨。其状态为液体，配合专门的设备（浸涂机）进行浸泡式涂覆，具有优异的流动性和密着性、优良的成像性和耐化学药品等性能，配合专用LDI曝光机可满足10微米制程需求。该产品使用范围比较广，能够用于精细线G板）、IC载板等硬板的线路应用；对软硬结合板与孔镀板的高低位均有很好的填充保护效果，能简化双面FPC生产工艺，图形转移与封孔（同等于干膜封孔能力），然后直接进行蚀刻最终完成图形转移。该产品目前已经完成量产并销售。

　　LDI专用喷涂油墨主要应对日益增长的人工成本及高产能下的高精密度板的制作要求，产品能够实现常规丝网印刷与喷涂公用；同时，高感光性、低侧蚀的产品特性又能够与激光曝光（LDI）制程相匹配。该产品目前已经实现客户端的大批量导入使用。

　　黑色专用LDI感光油墨主要为HDI板专用黑色油墨，具备高感光性、低侧蚀、高解析度等特性，能够满足激光曝光需求，实现精密线路的制作。该产品目前已经完成批量生产。

　　车载板专用油墨主要针对开发应用方向为汽车线路板专用，产品在满足化锡、化金等表面处理后，亦能满足涉及安全部分要求的SIR/TCT等高可靠性、高信赖性要求。该产品目前已经完成了Valeo等测试要求，并实现客户端的大批量导入使用。

　　在显示面板（FPD，FlatPanelDisplay）行业中，液晶显示技术（LCD，Liquidcrystaldisplay）依据驱动方式分为静态驱动、简单矩阵驱动和主动矩阵驱动三种。其中简单矩阵型又可分为扭转向列型（TN，Twistednematic）和超扭转向列型（STN，Supertwistednematic）两种，而主动矩阵型则以薄膜式晶体管型（TFT，Thinfilmtransistor）为主。TFT液晶显示器显示反应速度更快，适用于动画及显像显示，故广泛应用于数码相机、液晶投影仪、笔记本电脑、桌上型液晶显示器。由于其色彩品质及反应速度方面较STN型产品为佳，因此也是目前市场上的主流产品。

　　平板显示器中TFT-LCD是市场的主流，彩色滤光片（CF，ColorFilter）是TFT-LCD实现彩色显示的关键器件。在TFT-LCD生产技术中，在Array段需要多次曝光显影涂布，需要主要用到的光刻胶为TFT-LCDArray正性光刻胶。在CF段，彩色滤光片基本结构是由玻璃基板（GlassSubstrate）、黑色矩阵（BlackMatrix）、彩色层（ColorLayer）、保护层（OverCoat）、ITO导电膜组成，其中需要主要用到的光刻胶为BM光刻胶（BlackMatrix，黑色光刻胶）、CFColor光刻胶(ColorLayer，彩色光刻胶)、OC光刻胶（OverCoatProtection，平坦层保护光刻胶）、PS光刻胶（Spacer，隔离柱光刻胶）。彩色光刻胶层RGB（分别代表红、绿、蓝三原色）排列在玻璃基板上，为提高不同颜色的对比度并防止不同颜色体之间背景光的影响，RGB光刻胶被黑色光刻胶分隔开。使用时液晶开关控制透过不同颜色体的光强，画素点处三种原色光进一步混合产生不同色光，众多画素点组眼可见的图像。

　　公司目前已经掌握平板显示光刻胶部分细分品种的成熟工艺，公司所研发的TP光刻胶、TN-LCD光刻胶、STN-LCD光刻胶等显示光刻胶已实现批量销售，并加速推动TFT-LCDArray光刻胶、OC光刻胶、BM光刻胶等显示光刻胶的研发和客户验证。2023年公司根据当前市场变化情况，重点建设在技术水平上能覆盖高世代平板显示及i线半导体光刻胶的生产线（包括调配产线、应用分析、研发中心三个部分），并继续加强国内外的技术合作（包括引进日本、专家团队），全力开发与光刻胶配套的各类先进刻蚀液、剥离液、清洗剂、显影液，使企业有一个多品种规模发展的形态。

　　公司在半导体光刻胶领域主要通过自主研发与委托开发相结合、以自主开发为主进行相关产品开发。公司技术团队经过多年研发和技术人才的引进，已基本掌握g-line光刻胶等半导体光刻胶的主要技术和生产开发工艺，并且吸纳了该领域具有中国、日本先进企业工作经历的专家顾问加盟指导，支持公司在光刻胶领域逐步提升技术研发能力、生产供应能力。待华南生产基地新生产线正式竣工投产并完成客户开拓和产品验证后，可实现g-line光刻胶等半导体产品批量供货下游客户。

　　近年来，公司在积累PCB光刻胶等光固化领域电子材料的基础上，不断强化研发能力特别是技术革新中提供降本增效的新材料解决方案的能力，前瞻性的在巩固PCB领域的基础上，研发出光伏绝缘胶、光伏感光胶等多个光伏领域新工艺新产品应用领域。

　　交叉背接触电池（IBC电池）作为背接触电池，正面无栅线，具有外观美观、转换效率高、弱光响应好、温度系数低、高可靠性等优势，可广泛用于屋顶、地面电站等多种场景应用。背接触电池背面指交叉状的p区和n区相对容易漏电，因此对绝缘防护的要求较高。

　　公司光伏材料事业部根据下游太阳能光伏电池组件企业需求开发的光伏绝缘胶产品适用于BC电池，可满足电池组件中的绝缘保护等需求。公司致力于为客户开发降本增效的新材料综合解决方案，根据下游光伏组件企业新工艺所需的新材料需求配套开发的光伏绝缘胶产品，是公司依托多年的光刻胶等新材料研发生产经验，通过多次产品需求交流跟进、生产技术工艺改进和产品性能配套测试与验证等而研发出的光伏领域新应用材料，并结合未来发展方向提前布局，开发多方向、多体系的产品，满足未来光伏电池组件新技术路线的多元化需求。

　　截止目前，公司光伏绝缘胶已经在下游太阳能光伏电池组件企业实现销售并快速增长，报告期内销售量已达数千万级并成为主要供应商，下游需求的增长将直接带动公司光伏绝缘胶产品的加速增长，推动公司在光伏材料领域的拓展和整体盈利水平的提升。

　　此产品可以在HF套刻工艺后，进行电镀工艺保护，制作xBC电池背面正负极，作为其中的抗电镀胶一般可采用丝网印刷方式，控制相较双面细栅电池略宽的线路，在电镀工艺结束后退膜即可在PN结上形成电极。

　　现阶段，银耗量较大的成本项目是阻碍HJT电池、xBC电池等新技术电池经济性量产的因素之一，电镀铜技术作为金属化环节替代方案之一，可实现成本的相对下降和转化效率的提升。电镀铜工艺通过替代银浆工艺彻底解决未来HJT电池、xBC电池等需要大量使用银浆的新电池技术推广卡脖子问题，可以大幅降低制造成本。

　　公司光伏材料事业部新研发的光伏感光抗电镀胶主要开发应用于光伏铜电镀图形化工艺中，研发进度正有序推进中，目前正在与多家相关电池组件头部企业及设备企业对接、送样及测试过程中。报告期内，公司与海源复材（股票代码：002529）、芯碁微装（股票代码：688630）签署《高效率低成本N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》，结为战略合作伙伴，研究基于N型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术，三方技术合作将加快推动HJT电池发展，下游的发展也将对光伏感光抗电镀胶的大规模应用起到极大的推动作用。

　　截至目前，公司光伏感光抗电镀胶已经根据工艺不同开发多体系产品并迭代，已在多家下游太阳能光伏电池企业及设备制造商进行测试。

　　未来市场主流会向着TOPCon电池、HJT电池路线快速发展，而随着这些路线的发展，降本增效也将是未来的主线之一，而其中银是主要降本空间的成本项，因此这些工艺的去银化会势在必行。而银的减少也势必需要其他金属替代，目前金属铜是不二选择。目前市场上一种为在单/双面种子层上涂敷感光胶，进行曝光显影后制作不同高宽比细栅以取代银，此工艺可以大范围应用于HJT电池及xBC电池结构电池；另外一种为无种子层工艺，规避激光高能损伤而采用保护胶做掩膜进行HF套刻POLY层，配合PECVD形成PN结从而制作xBC电池。

　　截至目。

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