）的制造过程中，层压工序是 PCB 制程中关键的工序之一，涨缩问题又是层压工序重要的制程能力指标。因此，如何控制好层压的涨缩及层间对准度就变得非常关键。通常大家熟知的影响 PCB 涨缩的因子主要有覆铜基板、半固化片 （prepreg，PP）、高温制程、温湿度、PCB层次及叠构设计等。在此背景下，本文分析了PP制造过程中填料球磨工艺调整对
球磨机机身呈圆筒状，内装球形研磨体和物料；机身旋转时所产生的离心力和摩擦力，将树脂和填料同时带到一定高度后落下，经过不断地相互撞击和摩擦将填料由大颗粒磨成小颗粒，并均匀包覆上一层胶水。
（2） 调整后：经调胶、搅拌、球磨8 h后进行PP上胶，即原球磨一次改为球磨2次（新工艺PP）。
（3） 球磨工艺说明：经 2 次球磨工艺后，颗粒状填料经过不断地相互撞击和摩擦，直径会减小，分散均匀性会更好。如图3所示。
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印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产
缩影响的两个重要方面。3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料
本帖最后由 vipwangwj 于 2013-4-7 17:39 编辑 TACONIC低损耗
质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产
